科技风中国芯片新基建5G半导体H5启动页
作品详情：
文件格式
PSD
颜色模式
RGB
图片像素
750 x 1334
文件大小
6.22M
上传时间
2021-04-21
作品编号
19735061
版权提示：
作品中字体和人物画像作为效果展示，仅供参考，请自行替换或选择（无需替换的开源字体：思源黑体、思源宋体）
来源/ID：
签约供稿人/6829459
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